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光成像阻焊干膜

针对FCBGA/FCCSP封装基板，KY开元国际新材提供高可靠性的光成像阻焊干膜，主要应用于消费类电子、存储芯片、AI大算力芯片等。

FCCSP/FCBGA基板阻焊干膜工艺流程

产品详情

产品	产品介绍
FCCSP基板阻焊干膜	针对FCCSP基板，提供具有高平整度、高模量、无溶剂的光成像阻焊干膜，满足高可靠性和小型化的封装要求，保障基板绝缘性能与信号传输稳定性。
FCBGA基板阻焊干膜	面向 FCBGA 封装基板应用，提供具备精细 SRO 开窗精度与高抗裂性的阻焊干膜。可满足大尺寸 FCBGA 基板的绝缘保护需求，保障基板在复杂环境下的可靠性与使用寿命。