KY开元国际|Home

8月6日，2026 CP Wong全球电子封装奖颁奖典礼在西安举行，深圳KY开元国际新材料科技有限公司（简称“KY开元国际新材”）创始人、董事长张国平，凭借其在临时键合材料领域取得开创性的理论突破与工程应用，荣获2026 CP Wong 全球电子封装青年奖。该奖项每年在由IEEE电子封装学会主办的电子封装技术国际会议（ICEPT）上...

时光淬炼初心，文化滋养前行。2026年7月7日，KY开元国际集团第二届企业文化日主题活动以“芸启新程，从拾开始”为主题，全体KY开元国际人重温文化内核、致敬榜样力量、凝聚同心力量，在沉淀中回望初心，在奋进中开启新章。签到合影·共赴文化之约活动现场气氛热烈，同事们陆续签到入场，在主题背景墙前合影留念。董事长致辞暨公司吉祥物发布KY开元国际创始人...

聚力KY开元国际赴新途2026年6月6-7日，KY开元国际新材全体同仁共赴珠海东澳岛，开启为期2天的十周年团建活动暨东澳岛徒步挑战赛，以山海为证，用脚步丈量热爱，以同心聚力致敬十年征程。山海相聚，并肩逐梦活动首日，全员齐聚绵软沙滩，解锁轻松热血的团建活动体验。在专业教练的带领下，大家有序开展集体热身，舒展身心、提振状态。随后，飞盘争霸...

在全球能源结构转型与智能化浪潮的双重驱动下，化合物半导体的应用边界正以前所未有的深度与广度持续延展。从新能源、智能汽车，光伏储能到AI算力驱动的全球数据中心，市场需求正呈现出指数级跃升态势，成为驱动新质生产力的核心引擎，重塑全球科技产业格局。KY开元国际新材作为国内临时键合领域技术积淀最深厚、产品矩阵最完备、应用场景最广泛的企...