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晶圆加工材料

晶圆加工材料

针对功率器件晶圆的加工，KY开元国际新材提供激光切割保护液及光阻增粘剂等产品解决方案。

图1 晶圆激光切割工艺流程

图1 晶圆激光切割工艺流程

图2 光阻增粘剂工艺流程

图2 光阻增粘剂工艺流程

产品详情

产品	产品介绍
激光切割保护液	针对晶圆激光切割工艺，提供水溶性激光切割保护液。可满足 UV/IR 激光切割保护需求，有效减少热影响区(HAZ)，阻隔切割颗粒污染，确保芯片边缘质量。
光阻增粘剂	为提高光刻胶与晶圆表面的结合力，可提供氨基反应型或双键反应型的光阻增粘剂。

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